Matériaux et spécifications :
Substrat : SPCC (tôle d'acier laminée à froid-), SECC (tôle d'acier galvanisé) ou alliage d'aluminium 5052/6061 en option, avec une plage d'épaisseur de 0,8 mm à 1,5 mm.
Résistance à la traction : Supérieur ou égal à 270 MPa (acier), répondant aux exigences de résistance à la charge et à la déformation d'une armoire standard de 19 pouces.
Processus d’estampage et de formage de précision :
Estampage progressif: Des matrices progressives à stations multiples sont utilisées pour compléter tous les trous d'interface E/S, les grilles de dissipation thermique, les saillies de ressort EMI et les trous de vis d'installation en un seul estampage, garantissant que l'erreur cumulée des positions des trous est inférieure ou égale à ± 0,1 mm.
Découpe de précision CNC: la découpe laser/fibre est réalisée sur des contours complexes tels que des slots PCIe et des fenêtres de dissipation thermique irrégulières, sans bavure sur la découpe et avec une précision de ± 0,05 mm.
Pliage à commande numérique: À l'aide d'une cintreuse à commande numérique, la tolérance de l'angle de pliage est contrôlée à ± 0,5 degré pour garantir le parallélisme de l'assemblage avec les plaques latérales et supérieures.
Traitement de surface et revêtement fonctionnel :
Pré-traitement: dégraissage, phosphatation/céramisation pour améliorer l'adhérence du revêtement et la capacité de prévention de la rouille.
Revêtement: Revêtement en poudre électrostatique en option (épaisseur 60-80 μm), électrophorèse cathodique ou galvanoplastie en alliage de zinc-nickel, la durée du test au brouillard salin peut atteindre 500-1000 heures (test au brouillard salin neutre).
Traitement conducteur : Les points de mise à la terre clés peuvent être localement plaqués or-ou étamés pour garantir une impédance de mise à la terre de<10m Ω and meet EMC electromagnetic compatibility requirements.
Caractéristiques de qualité clés :
Platitude: La planéité globale est inférieure ou égale à 0,3 mm/m² pour éviter les contraintes d'assemblage.
Continuité de mise à la terre: Les valeurs de résistance entre tous les points de contact métalliques sont conformes à la norme CEI 61000-4-2 sur les décharges électrostatiques.
Taux de ventilation: Le taux de ventilation dans la zone du trou de dissipation thermique a été optimisé grâce à la simulation CFD pour équilibrer la dissipation thermique et l'efficacité du blindage EMI.
application
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